[实用新型]扩散硅压力传感器专用壳体有效
| 申请号： | 201320794139.9 | 申请日： | 2013-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN203595580U | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 李德芳 | 申请（专利权）人： | 淄博纳泰微系统传感有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255085 山东省淄博市高新区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 扩散硅压力传感器专用壳体，属于一种扩散硅压阻式力敏元件测量流体的压力仪器，包括，基座、压环、膜片、芯片，其特征是，基座与压环固定住膜片，陶瓷盖帽与管座固定，芯片胶粘在管座上，管座上设置管脚，管座与管脚之间设置玻璃绝缘层，芯片正下方的管座上设置导压孔，芯片通过铝线与管脚连接，管脚下部设置导线，管座的下沿与基座结合成一体，基座的下部设置PCB补偿电路，基座与PCB补偿电路之间设置第一O型密封圈，基座的外侧设置第二O型密封圈，基座内的密封空间内充满硅油；基座的底面上设置凹槽；本实用新型的优点为：凹槽可以在基座与膜片之间有空隙，充油工艺可以使油充分浸润到壳体内部，达到充油充分的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散 压力传感器 专用 壳体 | ||
【主权项】：
扩散硅压力传感器专用壳体，包括，基座、压环、膜片、芯片，其特征是，基座与压环固定住膜片，陶瓷盖帽与管座固定，芯片胶粘在管座上，管座上设置管脚，管座与管脚之间设置玻璃绝缘层，芯片正下方的管座上设置导压孔，芯片通过铝线与管脚连接，管脚下部设置导线，管座的下沿与基座结合成一体，基座的下部设置PCB补偿电路，基座与PCB补偿电路之间设置第一O型密封圈，基座的外侧设置第二O型密封圈，基座内的密封空间内充满硅油；基座的底面上设置凹槽。
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