[实用新型]多层板铆合对位治具有效

专利信息
申请号: 201320766064.3 申请日: 2013-11-27
公开(公告)号: CN203661427U 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 袁处;袁凯华;邱醒亚 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 谢伟;曾旻辉
地址: 510663 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种多层板铆合对位治具,包括底座、定位支架、第一垫板以及第二垫板,定位支架连接在所述的底座上,该定位支架包括至少两个垂直于所述底座的定位销钉,所述的第一垫板和第二垫板上均设有与定位销钉相配合的定位孔。该治具有利于提高PCB多层板进行铆合时的对位精度和生产效率,其结构简单、操作方便、制造容易。
搜索关键词: 多层 板铆合 对位
【主权项】:
一种多层板铆合对位治具,其特征在于,包括底座、定位支架、第一垫板以及第二垫板,定位支架连接在所述的底座上,该定位支架包括至少两个垂直于所述底座的定位销钉,所述的第一垫板和第二垫板上均设有与定位销钉相配合的定位孔。
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