[实用新型]一种智能卡模块条带接带机有效
| 申请号: | 201320761278.1 | 申请日: | 2013-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN203596341U | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
| 发明(设计)人: | 周宗涛 | 申请(专利权)人: | 诺得卡(上海)微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50 |
| 代理公司: | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人: | 李征旦 |
| 地址: | 上海市闵行区浦星路78*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种智能卡模块条带接带机,包括底座、手动冲孔模具、胶黏带滚轮、左切刀、右切刀、左压板和右压板,底座的上端面的中部设有多个底模冲孔,底座的上端面设有多根条带齿孔定位销;手动冲孔模具包括安装块、冲针和按压手柄,手动冲孔模具位于底座的上端面的中部;胶黏带滚轮设于底座的前侧的中部;左切刀位于冲孔模具的左侧,底座上设一与左切刀相配合的左凹槽切面;右切刀位于冲孔模具的右侧,底座上设一与右切刀相配合的右凹槽切面;左压板位于左切刀的左侧;右压板位于右切刀的右侧。本实用新型的智能卡模块条带接带机,保证智能卡模块条带的分切、粘合和齿孔冲切的分切接带过程的连贯性、合理性及简易性,操作方便。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 智能卡 模块 条带 接带机 | ||
【主权项】:
一种智能卡模块条带接带机,包括底座、手动冲孔模具和胶黏带滚轮,所述底座的上端面的中部设有多个底模冲孔,底座的上端面设有多根条带齿孔定位销;所述手动冲孔模具设于底座的上端面的中部,所述手动冲孔模具包括安装块、冲针和按压手柄,所述安装块位于所述底座的上端面的中部,该安装块的后端通过轴销与所述底座的后端活动连接,所述冲针设于一推块上,且冲针的冲孔端与所述底座上的底模冲孔相对应,所述推块活动地设于所述安装块内,所述按压手柄的一端通过轴销与所述安装块的上端面活动连接,所述按压手柄的底面设有一凸起块,所述凸起块与所述推块接触设置;所述胶黏带滚轮通过一连接臂设于所述底座的前侧的中部;其特征在于,所述智能卡模块条带接带机还包括左切刀、右切刀、左压板和右压板,其中:所述左切刀设于所述底座的上端面上且位于所述手动冲孔模具的左侧,该左切刀的一端通过轴销与所述底座活动连接,所述底座上设一与所述左切刀相配合的左凹槽切面;所述右切刀设于所述底座的上端面上且位于所述手动冲孔模具的右侧,该右切刀的一端通过轴销与所述底座活动连接,所述底座上设一与所述右切刀相配合的右凹槽切面;所述左压板设于所述底座的上端面上且位于所述左切刀的左侧,该左压板的一端通过轴销与所述底座活动连接;所述右压板设于所述底座的上端面上且位于所述右切刀的右侧,该右压板的一端通过轴销与所述底座活动连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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