[实用新型]一种软性电路板拼接结构有效
| 申请号： | 201320743704.9 | 申请日： | 2013-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN203632966U | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 钱令习;张玲;杨少轻 | 申请（专利权）人： | 欣兴同泰科技(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 张相午 |
| 地址： | 215316 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软性电路板拼接结构，包括若干相互连接的软性电路板单元，每个的所述软性电路板单元上均设有若干定对孔，相邻的软性电路板单元之间通过胶带连接。本实用新型连接段不易脱落，确保板与板的内部图形不致偏移，提升了生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软性 电路板 拼接 结构 | ||
【主权项】：
一种软性电路板拼接结构，包括若干相互连接的软性电路板单元，其特征在于：每个的所述软性电路板单元上均设有若干定对孔，相邻的软性电路板单元之间通过胶带连接。
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