[实用新型]一种大功率LED集成芯片的散热结构有效
| 申请号： | 201320729572.4 | 申请日： | 2013-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN203642085U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 贺恩光;邢路;郑志军 | 申请（专利权）人： | 西安艾力特电子实业有限公司 |
| 主分类号： | F21V17/00 | 分类号： | F21V17/00;F21V29/02;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 弋才富 |
| 地址： | 710065 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种大功率LED集成芯片的散热结构，主要透镜、LED芯片组、焊料和电路板、陶瓷散热器以及合成射流器，所述系统中采用具有翅片结构的陶瓷散热器，所述在陶瓷散热器的两端安设合成射流器，与陶瓷散热器构成散热部分为LED集成芯片散热。本实用新型同时采用散热效果好的陶瓷散热器和合成射流器共同作用散热，具有散热效果好，延长LED芯片寿命，实用性强等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 led 集成 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种大功率LED集成芯片的散热结构，由透镜（1）、LED芯片组（2）、焊料和电路板（3）、陶瓷散热器（4）以及合成射流器（5）构成，其特征在于：所述LED芯片组（2）上方安设透镜（1），该透镜（1）具有二次配光特性，所述LED芯片组（2）安设在焊料和电路板（3）上，所述焊料和电路板（3）安装在陶瓷散热器（4）上，陶瓷散热器（4）具有翅片结构，所述合成射流器（5）安装在陶瓷散热器（4）底部（401）两侧，合成射流器（5）的喷口正对陶瓷散热器（4）的翅片（402）。
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