[实用新型]电子陶瓷基板有效
| 申请号： | 201320715619.1 | 申请日： | 2013-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN203596344U | 公开（公告）日： | 2014-05-14 |
| 发明（设计）人： | 吴佳;孙瑞峰 | 申请（专利权）人： | 常州市华诚常半微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/15;H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人： | 姜佩娟 |
| 地址： | 213000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子基板技术领域，尤其是一种电子陶瓷基板。一种电子陶瓷基板，包括基板和铜片层，所述基板上设有铜片层，所述铜片层上方设有覆盖板，所述覆盖板上设有通孔，所述覆盖板采用陶瓷板制造，通孔的数目至少为2个。这种电子陶瓷基板在其铜片层上方增加一块陶瓷板制造的覆盖板，并且在覆盖板上加工出通孔，方便在对应位置安装电子元件，这样既保护铜片层也方便安装电子元件，使用效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 电子陶瓷 | ||
【主权项】：
一种电子陶瓷基板，包括基板（1）和铜片层（2），所述基板（1）上设有铜片层（2），其特征是，所述铜片层（2）上方设有覆盖板（3），所述覆盖板（3）上设有通孔（4）。
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