[实用新型]LED单基板灯珠及LED发光模组有效
| 申请号： | 201320690747.5 | 申请日： | 2013-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN203585874U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 卢先昌 | 申请（专利权）人： | 珠海商照光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 黄冠华 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市金湾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了LED单基板灯珠及LED发光模组，所述LED单基板灯珠设有铝基板，所述铝基板正反面分别为第一芯片安装面和第二芯片安装面，所述第一芯片安装面固定有第一LED发光芯片，所述第二芯片安装面固定有第二LED发光芯片，且所述铝基板设有贯通第一芯片安装面和第二芯片安装面的小孔；所述小孔安装一导电件，所述导电件一端与所述第一LED发光芯片的正极一电性连接，所述导电件另一端与所述第二LED发光芯片的负极二电性连接。所述LED发光模组包括固定铝板和三个所述LED单基板灯珠。本实用新型具有结构简单、制造成本低、焊接工艺简单、可靠性高、提高工作效率、延长产品使用寿命的优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 单基板灯珠 发光 模组 | ||
【主权项】：
LED单基板灯珠，设有铝基板，其特征在于：所述铝基板正反面分别为第一芯片安装面和第二芯片安装面，所述第一芯片安装面固定有第一LED发光芯片，所述第二芯片安装面固定有第二LED发光芯片，且所述铝基板设有贯通第一芯片安装面和第二芯片安装面的小孔；所述小孔安装一导电件，所述导电件一端与所述第一LED发光芯片电性连接，所述导电件另一端与所述第二LED发光芯片电性连接。
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