[实用新型]一种基于PCB安装的IGBT功率模块有效

专利信息
申请号: 201320690607.8 申请日: 2013-11-01
公开(公告)号: CN203554796U 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 白云飞;张杭 申请(专利权)人: 中国西电电气股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K7/20
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710075*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开一种基于PCB安装的IGBT功率模块,包括PCB表面覆盖全铜形成的PCB母线,PCB母线上安装有IGBT元件、IGBT驱动电路、由多个直流电容器采用串联再并联构成的直流电容器组、吸收电容器和均压电阻;采用PCB母线替代无感母线,生产工艺简单,减小了功率模块的体积,PCB母线的设计和制造成本远低于普通无感母线,不需要专用的加工设备制作,降低了IGBT功率更改设计和变更元器件时的成本;PCB母线采用阻焊开窗设计、表面覆盖全铜,具有良好的导热能力、通流能力和电场特性,组装方便,简化了安装工艺。
搜索关键词: 一种 基于 pcb 安装 igbt 功率 模块
【主权项】:
一种基于PCB安装的IGBT功率模块,其特征在于:包括PCB表面覆盖全铜形成的PCB母线(1),PCB母线(1)上安装有IGBT元件(2)、IGBT驱动电路(4)、由多个直流电容器(3)采用串联再并联构成的直流电容器组、吸收电容器(5)和均压电阻(6);PCB母线(1)上还设置有中性线连接端子(11),用于将功率模块接入直流系统的直流系统连接端子(9),用于连接交流系统的A、B、C三相的交流系统连接端子(10)。
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