[实用新型]一种基于PCB安装的IGBT功率模块有效
申请号: | 201320690607.8 | 申请日: | 2013-11-01 |
公开(公告)号: | CN203554796U | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 白云飞;张杭 | 申请(专利权)人: | 中国西电电气股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K7/20 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 徐文权 |
地址: | 710075*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型公开一种基于PCB安装的IGBT功率模块,包括PCB表面覆盖全铜形成的PCB母线,PCB母线上安装有IGBT元件、IGBT驱动电路、由多个直流电容器采用串联再并联构成的直流电容器组、吸收电容器和均压电阻;采用PCB母线替代无感母线,生产工艺简单,减小了功率模块的体积,PCB母线的设计和制造成本远低于普通无感母线,不需要专用的加工设备制作,降低了IGBT功率更改设计和变更元器件时的成本;PCB母线采用阻焊开窗设计、表面覆盖全铜,具有良好的导热能力、通流能力和电场特性,组装方便,简化了安装工艺。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 pcb 安装 igbt 功率 模块 | ||
【主权项】:
一种基于PCB安装的IGBT功率模块,其特征在于:包括PCB表面覆盖全铜形成的PCB母线(1),PCB母线(1)上安装有IGBT元件(2)、IGBT驱动电路(4)、由多个直流电容器(3)采用串联再并联构成的直流电容器组、吸收电容器(5)和均压电阻(6);PCB母线(1)上还设置有中性线连接端子(11),用于将功率模块接入直流系统的直流系统连接端子(9),用于连接交流系统的A、B、C三相的交流系统连接端子(10)。
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