[实用新型]一种炉缸耐材导热系数梯度布砖结构有效
| 申请号： | 201320672910.5 | 申请日： | 2013-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN203728861U | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 宋高峰;宋文刚;张龙来;李少春;张伟;许贇秋;宋文虎;张永忠 | 申请（专利权）人： | 宝山钢铁股份有限公司 |
| 主分类号： | C21B7/06 | 分类号： | C21B7/06 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 31114 | 代理人： | 竺明 |
| 地址： | 201900 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种炉缸耐材导热系数梯度布砖结构，炉缸侧壁径向上由里到外依次设自焙烧碳砖和微孔碳砖、超微孔碳砖、高导热高致密高强度碳砖、石墨碳砖；炉底自上而下依次设自焙烧碳砖、微孔碳砖、超微孔碳砖、高导热高致密高强度碳砖、半石墨碳砖、石墨碳砖。经过这样的布砖，高炉投产后能快速实现渣铁壳能长期稳定附在碳砖上，有效的将碳砖温度控制在870℃以下，碳砖脆化线被控制在碳砖的热面很远的距离，炉底最上层碳砖的最高温度低于600℃，这样就有效保护了炉缸侧壁厚度不受侵蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 炉缸耐材 导热 系数 梯度 结构 | ||
【主权项】：
一种炉缸耐材导热系数梯度布砖结构，其特征在于，炉缸侧壁径向由里到外依次设自焙烧碳砖、微孔碳砖、超微孔碳砖、高导热高致密高强度碳砖、石墨碳砖；炉底自上而下依次设自焙烧碳砖、微孔碳砖、超微孔碳砖、高导热高致密高强度碳砖、半石墨碳砖、石墨碳砖。
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