[实用新型]一种镜面导体加工表面保护装置有效

专利信息
申请号: 201320642665.3 申请日: 2013-10-17
公开(公告)号: CN203541593U 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 高励学;崔永政;武泾元 申请(专利权)人: 中国西电电气股份有限公司
主分类号: B23B31/08 分类号: B23B31/08
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 汪人和
地址: 710075*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种镜面导体加工表面保护装置,属于电力设备技术领域,包括设置在车床卡盘上的保护套,保护套的部分内壁与车床主轴孔内壁贴合,且保护套内壁形成的圆柱形与车床主轴孔同轴,保护套内壁形成的圆柱形的半径小于车床卡爪松开状态下形成的圆的半径,保护套的端面高出车床卡爪的平面。本实用新型在车床卡盘上设置有保护套,由于保护套的部分内壁与车床主轴孔内壁贴合,因而能够保证保护套所形成的圆柱与车床主轴孔同轴,保护套内壁形成的圆柱形的半径小于车床卡爪自然状态下形成的圆的半径,在机加工时,镜面导体在穿过卡盘中间的孔时会被设置的保护套全程保护,不会触及卡盘和卡爪,从而有效避免了磕碰划伤。
搜索关键词: 一种 导体 加工 表面 保护装置
【主权项】:
一种镜面导体加工表面保护装置,其特征在于,包括设置在车床卡盘(1)上的保护套,保护套的部分外壁与车床主轴孔内壁(8)贴合,且保护套内壁形成的圆柱形与车床主轴孔同轴,保护套内壁形成的圆柱形的半径小于车床卡爪(2)松开状态下形成的圆的半径,保护套的端面高出车床卡爪(2)的平面。 
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