[实用新型]芯片振动筛有效
| 申请号： | 201320628696.3 | 申请日： | 2013-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN203526042U | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 吴锡安 | 申请（专利权）人： | 四川蓝彩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B07B1/28 | 分类号： | B07B1/28;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片振动筛，它包括振动机构（4）和筛盘（3），振动机构（4）上设置有用于安放筛盘（3）的振动盘（2），振动盘（2）上设置有移动块（5）和固定块（6），移动块（5）通过螺纹与连接件（1）相连，筛盘（3）下部设置有固定座（10），固定座（10）通过移动块（5）和固定块（6）与振动盘（2）固定连接。本实用新型的筛孔A与筛孔B的错位安装，使得芯片不会掉出筛板B，完成芯片装配到筛板B后，取出筛盘并将其放到指定的模具上，对齐筛孔A和筛孔B，芯片装配方便；采用振动的方式代替传统人工刷的方式来装配芯片，大大地提高了产品的生产效率，而且减小了工人的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 振动筛 | ||
【主权项】：
芯片振动筛，其特征在于：它包括振动机构（4）和筛盘（3），振动机构（4）上设置有用于安放筛盘（3）的振动盘（2），振动盘（2）上设置有移动块（5）和固定块（6），移动块（5）通过螺纹与连接件（1）相连，筛盘（3）下部设置有固定座（10），固定座（10）通过移动块（5）和固定块（6）与振动盘（2）固定连接。
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