[实用新型]引线框架有效
| 申请号： | 201320608571.4 | 申请日： | 2013-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN203456449U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 黎超丰;邓道斌;郑康定;黄林;徐治 | 申请（专利权）人： | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 李迎春 |
| 地址： | 315105 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种引线框架，它包括铜合金材料的基材片（1）、电镀层、塑封区（3），所述基材片（1）包括若干个呈矩阵排列的圆柱形台（4），所述塑封区（3）填充于圆柱形台（4）与圆柱形台（4）之间的空隙，所述电镀层根据预制作的集成电路元件中芯片的大小及需要焊引线的数量选择合适位置的圆柱形台（4）进行表面电镀而成。该引线框架制备成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种引线框架，包括铜合金材料的基材片（1）、电镀层、塑封区（3），其特征在于：所述基材片（1）包括若干个呈矩阵排列的圆柱形台（4），所述塑封区（3）填充于圆柱形台（4）与圆柱形台（4）之间的空隙，所述电镀层根据预制作的集成电路元件中芯片的大小及需要焊引线的数量选择合适位置的圆柱形台（4）进行表面电镀而成。
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