[实用新型]二极管引线的初校直装置有效
申请号: | 201320591052.1 | 申请日: | 2013-09-24 |
公开(公告)号: | CN203553107U | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 吴小奎 | 申请(专利权)人: | 黄山市祁门鼎峰电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B21F1/02 |
代理公司: | 安徽汇朴律师事务所 34116 | 代理人: | 胡敏 |
地址: | 230001 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了二极管引线的初校直装置,包括机架,机架上设有至少两级依次衔接的初校直机构、以及驱动初校直机构运动的驱动机构,初校直机构包括落料挡板、搓料底板、初校直辊,搓料底板倾斜设置,落料挡板和初校直辊位于搓料底板斜上方,落料挡板和搓料底板均固定连接在机架上,落料挡板的下端和搓料底板的上端形成落料口,搓料底板和初校直辊之间留有能调节间隙的初校直通道,搓料底板为向初校直辊方向弯曲的弧形,驱动机构驱动初校直辊旋转。本实用新型相比现有技术具有以下优点:经过至少两次初校直、校直效果好、校直效率高、工人成本低、废品率低、有效避免了在校直过程中二极管扭绞、断脚和报废现象以及漏校直现象。 | ||
搜索关键词: | 二极管 引线 初校直 装置 | ||
【主权项】:
二极管引线的初校直装置,包括机架,其特征在于:所述机架上设有至少两级依次衔接的初校直机构、以及驱动初校直机构运动的驱动机构,所述初校直机构包括落料挡板、搓料底板、初校直辊,所述搓料底板倾斜设置,所述落料挡板和初校直辊位于搓料底板斜上方,所述落料挡板和搓料底板均固定连接在机架上,所述落料挡板的下端和搓料底板的上端形成落料口,所述搓料底板和初校直辊之间留有能调节间隙的初校直通道,所述搓料底板为向初校直辊方向弯曲的弧形,所述驱动机构驱动初校直辊旋转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造