[实用新型]塑封二极管有效
申请号: | 201320576900.1 | 申请日: | 2013-09-18 |
公开(公告)号: | CN203536408U | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 胡正方;朱惠杰 | 申请(专利权)人: | 缙云县德隆电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/492;H01L23/12;H01L29/861 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 林宝堂 |
地址: | 321400 浙江省丽*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种结构合理,抗外力变形能力强、防潮能力强,工作状态稳定的二极管,克服了现有技术二级管对于自身防破损、防受潮保护等方面有所欠缺的不足。所述的一种塑封二极管,包括硅芯片,所述的硅芯片上设有引线,所述的引线包括线脚及线座,其特征是,所述的硅芯片下端设有电极片,所述的电极片上端与硅芯片下表面焊接固定,所述的电极片外侧壁上设有塑封套,所述的塑封套覆盖线座,所述的电极片下端伸出塑封套外,所述的电极片下端连接一底座,所述的底座上设有保护凸缘,所述的保护凸缘处在塑封套外侧。本实用新型适用于以往二极管的使用场合,具有抗外力变形能力强,结合强度高,使用寿命长等优点。 | ||
搜索关键词: | 塑封 二极管 | ||
【主权项】:
一种塑封二极管,包括硅芯片(1),所述的硅芯片(1)上设有引线(2),所述的引线(2)包括线脚及线座(3),其特征是,所述的硅芯片(1)下端设有电极片(4),所述的电极片(4)上端与硅芯片(1)下表面焊接固定,所述的电极片(4)外侧壁上设有塑封套(5),所述的塑封套(5)覆盖线座(3),所述的电极片(4)下端伸出塑封套(5)外,所述的电极片(4)下端连接一底座(6),所述的底座(6)上设有保护凸缘(7),所述的保护凸缘(7)处在塑封套(5)外侧。
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