[实用新型]一种真空吸笔头有效
| 申请号： | 201320576419.2 | 申请日： | 2013-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN203617262U | 公开（公告）日： | 2014-05-28 |
| 发明（设计）人： | 李改丽;刘德均;谭宗尚;李军 | 申请（专利权）人： | 常州君华特种工程塑料制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 213164 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种真空吸笔头，包括吸笔头主体，真空吸点，还具有凹陷于吸笔头主体表面的真空吸腔，所述真空吸点位于真空吸腔的端部。具有相对设置的两个真空吸点，真空吸力均匀，有效减少实际操作中硅片掉落或倾斜的问题；本实用新型真空吸笔头的导向面为斜面，使用中更易于插入，更加实用，有效提高工作效率，降低了破损率；聚醚醚酮和聚酰胺酰亚胺材料的真空吸笔头能在温度高达250℃的环境下长期使用，而采用热固性聚酰亚胺材料的能够长期在高达380℃的高温下工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 笔头 | ||
【主权项】：
一种真空吸笔头，包括吸笔头主体（1），真空吸点（2），其特征在于：还具有凹陷于吸笔头主体（1）表面的真空吸腔（3），所述真空吸点（2）位于真空吸腔（3）的端部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
