[实用新型]基板和电路板有效
| 申请号： | 201320563850.3 | 申请日： | 2013-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN203554777U | 公开（公告）日： | 2014-04-16 |
| 发明（设计）人： | 陈德福;陈臣;车世民 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 梁朝玉;尚志峰 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种基板和一种电路板。本实用新型提供的基板，用于制作电路板，基板用于镀金属的板面的边缘处设置有倒角，倒角的高度不小于0.01mm。本实用新型提供的基板，能够消除电路板板面边缘处因产生尖端效应而使得镀金属过程中电路板的尖端或板面边缘处出现金属镀层加厚、毛刺或者烧焦等问题，保证电路板的金属镀层正常曝光和蚀刻，促进电路板向高端方向发展。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种基板，用于制作电路板，其特征在于，所述基板（1）用于镀金属的板面的边缘处设置有倒角，所述倒角（11）的高度不小于0.01mm。
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