[实用新型]导体成型装置有效

专利信息
申请号: 201320561312.0 申请日: 2013-09-11
公开(公告)号: CN203536099U 公开(公告)日: 2014-04-09
发明(设计)人: 王顺金;邵继领 申请(专利权)人: 福建世纪电缆有限公司
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01B13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350500 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种导体成型装置,包括机座,所述机座上端左侧横向设置有转轴,所述转轴纵向平行设置有多个半径不同的盘状布线装置,以利铜线导体通过成梭状,所述机座中部上端设置有成型装置,所述机座右侧上端设置有压紧装置。本实用新型采用盘式导体成型装置,成型速度快,成型形状较佳,电缆结实且空隙较小,生产效率高且质量好,并且整体拆装容易,更换维护方便,同时可调节控制机构,适用于多种电缆。
搜索关键词: 导体 成型 装置
【主权项】:
一种导体成型装置,包括机座,其特征是,所述机座上端左侧横向设置有转轴,所述转轴纵向平行设置有多个半径不同的盘状布线装置,以利铜线导体通过成梭状,所述机座中部上端设置有成型装置,所述机座右侧上端设置有压紧装置;所述布线装置包括套设在转轴上的盘体,所述盘体内径向开设有多个调节槽,所述调节槽内与盘体垂直设置有调节架,所述调节架内侧设置有带凹槽滚轮,所述调节架端面设置有内六角螺栓,以调节松紧并在调节槽内移动,所述调节槽右侧设置有标尺;所述成型装置包括三角架,所述三角架上侧设置有两块平行夹板,所述夹板之间设置有下模,所述下模上侧设置有上模,所述下模和上模各开设有一个半圆口,以配合形成孔状电缆成型口;所述压紧装置包括两块平行的侧板,所述侧板之间设置有下板,所述下板上侧设置有上板,所述下板和上板通过螺栓固定在侧板之间,所述下板中部上端垂直设置有下轮,所述下轮外侧开设有三角形缺口,所述下轮中部上端设置有上轮,所述上轮与三角形缺口对应开设有半圆口。
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