[实用新型]晶圆支架有效
| 申请号： | 201320557970.2 | 申请日： | 2013-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN203445104U | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 尹兰;许志颖;田艳争;刘竞文;李爱民 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露了一种晶圆支架，用于与晶舟和运输盒配套使用放置晶圆，所述晶舟上设有多个插槽，所述晶圆支架包括前侧壁和后侧壁，所述前侧壁和后侧壁之间有平行设置的凸起的多个隔板，所述隔板将前侧壁和后侧壁之间的隔出多个通槽，所述通槽与所述插槽共面且一一对应。这样，晶圆除了两侧的边缘部分与晶舟接触，还受到晶圆支架从底部和侧面的支持，可以减少厚度小于15mil的晶圆在运输过程中发生碎裂或弯曲的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 支架 | ||
【主权项】：
一种晶圆支架，用于与晶舟和运输盒配套使用放置晶圆，所述晶舟上设有多个插槽，其特征在于，所述晶圆支架包括底面、前侧壁和后侧壁，所述底面两侧有条形连杆将所述前侧壁和后侧壁连接，所述连杆上设置有多个平行的隔板，所述隔板在前侧壁和后侧壁之间隔出多个通槽，所述通槽与所述插槽共面且一一对应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
