[实用新型]一种LED发光显示板有效

专利信息
申请号: 201320555121.3 申请日: 2013-09-06
公开(公告)号: CN203433761U 公开(公告)日: 2014-02-12
发明(设计)人: 严敏;程君;周鸣波 申请(专利权)人: 严敏;程君;周鸣波
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33;H05K1/18
代理公司: 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 代理人: 陈惠莲
地址: 100097 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及一种LED发光显示板,包括:电路板、散热板和发光共晶晶片;所述电路板包括:基板、铟锡氧化物ITO贴膜电路层、共晶焊盘、以及所述共晶焊盘之间的隔离槽;其中,所述ITO贴膜电路层由多层导电层和绝缘层压接粘合而成,所述多层导电层之间过孔形成电连通;所述ITO贴膜电路层环贴或侧贴于与所述基板的表面;所述散热板装于所述基板的下方;所述发光共晶晶片装于所述共晶焊盘之上,通过所述共晶焊盘与所述ITO贴膜电路层电连接。
搜索关键词: 一种 led 发光 显示
【主权项】:
一种LED发光显示板,其特征在于,所述显示板包括:电路板、散热板和发光共晶晶片;所述电路板包括:基板、铟锡氧化物ITO贴膜电路层、共晶焊盘、以及所述共晶焊盘之间的隔离槽;其中,所述ITO贴膜电路层由多层导电层和绝缘层压接粘合而成,所述多层导电层之间过孔形成电连通;所述ITO贴膜电路层环贴或侧贴于与所述基板的表面;所述散热板装于所述基板的下方;所述发光共晶晶片装于所述共晶焊盘之上,通过所述共晶焊盘与所述ITO贴膜电路层电连接。
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