[实用新型]一种可360度发光的LED平面封装装置有效
| 申请号： | 201320549469.1 | 申请日： | 2013-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN203423180U | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 余国祥;陈庆祥 | 申请（专利权）人： | 余国祥;陈庆祥 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 312300 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及照明工具领域，具体涉及一种可360度发光的LED平面封装装置，包括透明陶瓷基板，所述透明陶瓷基板表面和背面外沿相对应的位置处，分别设置有沿周长方向四周由内向外依次设置的内槽和微槽；所述透明陶瓷基板表面和背面的内槽四周内分别设置有若干LED芯片，该LED芯片通过设置在内槽的金线可串联和并联连接；所述微槽内填设有微槽荧光粉层；所述透明陶瓷基板四角端均设置有电极；它具有结构简单，通过内槽里面的LED芯片发出蓝光或红光遇到覆盖的荧光粉激发成高效白光，微槽上设置有荧光粉层能够使透明陶瓷基板四侧壁上溢出来的蓝光或红光遇到荧光粉激发成高效白光，它能够360度无死角发光，节能环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 360 发光 led 平面 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种可360度发光的LED平面封装装置，它包括透明陶瓷基板(1)，其特征在于：所述透明陶瓷基板(1)表面和背面外沿相对应的位置处，分别设置有沿周长方向四周由内向外依次设置的内槽(2)和微槽(3)；所述透明陶瓷基板(1)表面和背面的内槽(2)四周内分别设置有若干LED芯片，该LED芯片通过设置在内槽(2)的金线(4)可串联和并联相连；所述内槽(2)四周的LED芯片上填设有内槽荧光粉层；所述微槽(3)内填设有微槽荧光粉层；所述透明陶瓷基板(1)四角端均设置有电极(5)，该电极(5)与金线(4)相连。
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