[实用新型]电子装置之连接结构及其母座连接器有效

专利信息
申请号: 201320521705.9 申请日: 2013-08-26
公开(公告)号: CN203423300U 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: 董飞武;万伟;段术林 申请(专利权)人: 连展科技电子(昆山)有限公司
主分类号: H01R13/46 分类号: H01R13/46;H01R13/6581
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215321 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种电子装置之连接结构及其母座连接器,母座连接器包括承载端子主体及屏蔽外壳,承载端子主体包含相连接之本体及挡板,挡板位于本体之一侧而与本体形成一体,屏蔽外壳折弯加工成型并包覆承载端子主体而外露挡板,屏蔽外壳包含折弯板体、插接窗口及基板固定接脚,折弯板体为一体式构件包覆于本体,插接窗口位于折弯板体之一侧,基板固定接脚斜伸位于折弯板体之另一侧而突出于折弯板体。
搜索关键词: 电子 装置 连接 结构 及其 连接器
【主权项】:
一种母座连接器,其特征在于,该母座连接器包括:一承载端子主体,包含相连接之一本体及一挡板,该挡板位于该本体之一侧而与该本体形成一体;及一屏蔽外壳,折弯加工成型并包覆该承载端子主体而外露该挡板,该屏蔽外壳包含:一折弯板体,为一体式构件包覆于该本体;一插接窗口,位于该折弯板体之一侧;及一基板固定接脚,斜伸位于该折弯板体之另一侧而突出于该折弯板体。
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