[实用新型]一种多路温度采集的温控系统有效

专利信息
申请号: 201320511095.4 申请日: 2013-05-03
公开(公告)号: CN203414853U 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 蒋金伟 申请(专利权)人: 常州轻工职业技术学院
主分类号: G05D23/22 分类号: G05D23/22;G05D23/24
代理公司: 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 代理人: 蒋全强
地址: 213000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种多路温度采集的温控系统,包括:若干分布在各现场的多路温度采集模块,该多路温度采集模块包括:热电阻传感器、热电偶传感器,分别与热电阻传感器、热电偶传感器相连的通道选择电路,与该通道选择电路相连的信号调理电路,与该信号调理电路的输出端相连的第一MCU模块,该第一MCU模块与所述通道选择电路相连,适于控制其通道选择,与所述MCU模块相连的第一无线模块;以及温控主模块,该温控主模块包括:第二MCU模块,与该第二MCU模块相连的第二无线模块;第一无线模块用于调制第一MCU模块接收到的温度数据并经无线发送至第二无线模块;本实用新型通过无线模块的数据汇总,能够得到各现场的温度数据。
搜索关键词: 一种 温度 采集 温控 系统
【主权项】:
一种多路温度采集的温控系统,其特征在于包括:多路温度采集模块,该多路温度采集模块包括:热电阻传感器、热电偶传感器,分别与所述热电阻传感器、热电偶传感器相连的通道选择电路,与该通道选择电路相连的信号调理电路,与该信号调理电路的输出端相连的第一MCU模块,该第一MCU模块与所述通道选择电路相连,适于控制其通道选择,与所述MCU模块相连的第一无线模块;以及温控主模块,该温控主模块包括:第二MCU模块,与该第二MCU模块相连的第二无线模块;所述热电偶传感器采用 WRKT‑01压簧式热电偶传感器,所述热电阻传感器采用PT100铂电阻温度传感器。
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