[实用新型]快速热处理设备的测温装置有效
| 申请号： | 201320434744.5 | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN203456424U | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 孙建军 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G01K11/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 殷晓雪 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种快速热处理设备的测温装置，冷壁围出了一个冷腔，在该冷腔中由石英内衬又围出了一个反应腔；冷壁上具有孔，石英内衬上具有透明的蓝宝石窗口；在反应腔中设有石英硅片承载器，硅片固定于该石英硅片承载器上；在反应腔中设有测温标的物；设在冷壁外部的光学高温计、冷壁上的孔、石英内衬上的蓝宝石窗口、所述测温标的物在一条直线上。本申请将光学高温计的测温对象由发射率难以确保完全一致的硅片背面改为了发射率固定不变的测温标的物，从而可确保测温结果的准确性，可以很好的保证产品和产品之间，批次与批次之间良好的热稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 热处理 设备 测温 装置 | ||
【主权项】：
一种快速热处理设备的测温装置，冷壁围出了一个冷腔，在该冷腔中由石英内衬又围出了一个反应腔；冷壁上具有孔，石英内衬上具有透明的蓝宝石窗口；在反应腔中设有石英硅片承载器，硅片固定于该石英硅片承载器上；其特征是，在反应腔中设有测温标的物；设在冷壁外部的光学高温计、冷壁上的孔、石英内衬上的蓝宝石窗口、所述测温标的物在一条直线上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
