[实用新型]薄膜晶体管制备系统以及薄膜晶体管、阵列基板有效

专利信息
申请号: 201320433465.7 申请日: 2013-07-19
公开(公告)号: CN203521409U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 魏小丹;杨晓峰;张同局;倪水滨 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L21/77;H01L29/786
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 王莹
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供一种薄膜晶体管,包括:源漏电极图形、掺杂半导体层图形、半导体层图形、栅极图形和栅绝缘层图形;所述栅极图形上设有所述栅绝缘层图形,所述栅绝缘层图形上设有所述半导体层图形,所述半导体层图形上设有所述掺杂半导体层图形,所述掺杂半导体层图形上设有所述源漏电极图形。本实用新型提供还一种薄膜晶体管制备系统,所述系统应用于对待加工件进行加工以制备薄膜晶体管;所述系统包括:镀膜装置、光刻胶涂覆装置、湿刻装置、干刻装置、灰化装置、烘箱和机械臂。本实用新型提供的薄膜晶体管制备系统制备的薄膜晶体管内没有钻蚀的问题。
搜索关键词: 薄膜晶体管 制备 系统 以及 阵列
【主权项】:
一种薄膜晶体管,包括:源漏电极图形、掺杂半导体层图形、半导体层图形、栅极图形和栅绝缘层图形; 所述栅极图形上设有所述栅绝缘层图形,所述栅绝缘层图形上设有所述半导体层图形,所述半导体层图形上设有所述掺杂半导体层图形,所述掺杂半导体层图形上设有所述源漏电极图形; 其中所述源漏电极图形的第一侧面与底面的坡度角小于90°,且所述源漏电极图形的第二侧面与底面的坡度角小于90°。
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