[实用新型]晶圆分区吸附结构

摘要

本实用新型为一种晶圆分区吸附结构，用于吸附晶圆以进行贴片操作，其包含一真空吸盘与一底板，其中该真空吸盘的一侧具有一吸附面，该真空吸盘的另一侧设置有多个分区层，该吸附面设置有贯穿该真空吸盘的多个真空孔，且该多个真空孔通过该多个分区层的分区隔离形成至少两个吸气分区，且该底板覆盖该真空吸盘的具有该多个分区层的一侧并具有对应该至少两个吸气分区的至少两个真空源入口，该至少两个吸气分区可以单独通过对应的真空源入口进行抽气，而各自提供吸附晶圆所需的吸力，据此可以通过该至少两个吸气分区的分区吸气而适用各种尺寸的晶圆以及残缺的晶圆破片，可满足使用上的需求。

主权项

一种晶圆分区吸附结构，其特征在于，所述晶圆分区吸附结构包含：一真空吸盘，所述真空吸盘的一侧具有一吸附面，所述真空吸盘的另一侧设置有多个分区层，所述吸附面上设置有贯穿所述真空吸盘的多个真空孔，且所述多个真空孔通过所述多个分区层的分区隔离形成至少两个吸气分区；一底板，所述底板覆盖所述真空吸盘的具有所述多个分区层的一侧，并且所述底板具有对应所述至少两个吸气分区的至少两个真空源入口。