[实用新型]一种精度定位贴片装置有效
| 申请号： | 201320411311.8 | 申请日： | 2013-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN203406275U | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | 任春岭;多新中;陈强;沈美根;闫锋;张如春 | 申请（专利权）人： | 江苏博普电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 214131 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种精度定位贴片装置，包括手动贴片机和安装在所述手动贴片机上方的管壳，所述管壳上设置有用于安装芯片的腔体，所述腔体内设置有与其尺寸相对应的直角形的主定位夹具。本实用新型解决了现有技术中晶体管器件的设计中芯片定位不准确的问题，通过在管壳的腔体内设置主定位夹具和副定位夹具对芯片位置进行精确定位，可以很好地解决晶体管器件在封装过程中的贴片定位问题，且结构简单、成本低，便于使用和维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精度 定位 装置 | ||
【主权项】：
一种精度定位贴片装置，包括手动贴片机和安装在所述手动贴片机上方的管壳（3），所述管壳（3）上设置有用于安装芯片的腔体（10），其特征在于：所述腔体（10）内设置有与其尺寸相对应的直角形的主定位夹具（1）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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