[实用新型]一种LED日光灯电路板有效
| 申请号： | 201320408711.3 | 申请日： | 2013-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN203368911U | 公开（公告）日： | 2013-12-25 |
| 发明（设计）人： | 吴光辉 | 申请（专利权）人： | 金华市恒光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人： | 金根叶 |
| 地址： | 321022 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电路板行业，具体的为一种LED日光灯电路板。其具有安装方便、亮度均一、散热良好的特点。本实用新型的主要技术方案为：包括两条平行排列的扁平导线，分别为扁平导线a和扁平导线b，粘合在所述扁平导线背面上的承载层，覆盖在所述扁平导线正面并露出多列焊点对1的绝缘层，每一焊点对中两个焊点分别焊接在扁平导线a和扁平导线b上，每列焊点对之间为并联，所述的两条扁平导线在每七列焊点对之间被断开，断开之后在断口处扁平导线b和扁平导线a交错连接，从而在两条扁平导线两侧形成两个切口，使每七列焊点对之间形成串联。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 日光灯 电路板 | ||
【主权项】：
一种LED日光灯电路板，其特征在于，包括两条平行排列的扁平导线，分别为扁平导线a（11）和扁平导线b（12），粘合在所述扁平导线背面上的承载层（2），覆盖在所述扁平导线正面并露出多列焊点对（1）的绝缘层（3），每一焊点对中两个焊点分别焊接在扁平导线a和扁平导线b上，每列焊点对之间为并联，所述的两条扁平导线在每七列焊点对之间被断开，断开之后在断口处扁平导线b和扁平导线a交错连接，从而在两条扁平导线两侧形成两个切口（4），使每七列焊点对之间形成串联。
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