[实用新型]红外探测器晶片背减薄抛光装置有效
| 申请号： | 201320386123.4 | 申请日： | 2013-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN203371372U | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 黄江平;袁俊;龚晓霞;郭雨航;苏玉辉;冯江敏;何雯瑾;莫镜辉 | 申请（专利权）人： | 昆明物理研究所 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02 |
| 代理公司： | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人： | 赛晓刚 |
| 地址： | 650223 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本实用新型所述的红外探测器晶片背减薄抛光装置，包括下抛光盘，衬底，玻璃平板，压重块，挡圈和连接块，其特征在于晶片用光学胶粘接在衬底上，分离隔板用胶粘接在玻璃平板上，分离隔板有若干通孔，衬底未粘接晶片的面穿过分离隔板的通孔靠水吸附在玻璃平板上，分离隔板的通孔可采用圆孔或长方形孔，孔比衬底直径或边长大0.5~1mm，分离隔板的厚度比衬底厚度小0.2mm以上；抛光模平铺于下抛光盘上，晶片未粘接的面平放在抛光模上，添加磨料，抛光装置启动后，晶片在抛光模上作左右摆动及自转运动达到均匀磨削减薄和抛光作用。本实用新型能有效解决背减薄抛光时晶片边缘塌边，表面平整度、平面度差，减薄抛光效率低，成品率低等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 红外探测器 晶片 背减薄 抛光 装置 | ||
【主权项】：
红外探测器晶片背减薄抛光装置，包括下抛光盘⑺，衬底⑶，玻璃平板⑻，压重块⑽，挡圈⑾和连接块⑿，其特征在于：晶片⑴用光学胶⑵粘接在衬底上，分离隔板⑷用胶粘接在玻璃平板上，分离隔板有若干通孔，衬底未粘接晶片的面穿过分离隔板的通孔靠水吸附在玻璃平板上；抛光模⑸平铺于下抛光盘上，晶片未粘接的面平放在抛光模上，抛光模上添加磨料。
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