[实用新型]一种用于LED晶片表面荧光粉涂覆的装置有效
| 申请号： | 201320353054.7 | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN203339220U | 公开（公告）日： | 2013-12-11 |
| 发明（设计）人： | 李愿;曹宇星 | 申请（专利权）人： | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;B05D5/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于LED喷粉工艺，提供了一种用于LED晶片表面荧光粉涂覆的装置，包括用于避空LED晶片和金线的第一挡板，所述装置还包括第二挡板，所述第二挡板设有至少一个用于喷涂的通孔，所述通孔的大小和形状与LED晶片的大小和形状相匹配；所述第二挡板放置于所述第一挡板上，所述第二挡板高于所述LED晶片和金线的最高点。其能准确控制荧光粉的喷涂位置，让荧光粉均匀喷涂在包含有效喷涂面积内的较小面积，由此也避免了荧光粉渗入LED基板与第一挡板之间，使得外封胶与基板可以直接接触，粘结力明显提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 晶片 表面 荧光粉 装置 | ||
【主权项】：
一种用于LED晶片表面荧光粉涂覆的装置，包括用于避空LED晶片和金线的第一挡板，其特征在于，所述装置还包括第二挡板，所述第二挡板设有至少一个用于喷涂的通孔，所述通孔的大小和形状与LED晶片的大小和形状相匹配；所述第二挡板放置于所述第一挡板上，所述第二挡板高于所述LED晶片和金线的最高点。
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