[实用新型]贴片元器件的导胶槽有效
| 申请号： | 201320315652.5 | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN203325879U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 刘永杰;朱超;孙大鹏 | 申请（专利权）人： | 上海旭福电子有限公司;敦南微电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 | 代理人： | 罗习群;刘莹 |
| 地址： | 201619 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种贴片元器件的导胶槽，在贴片元器件的涂胶区域设有一凹槽。本实用新型的优点是在贴合过程中使多余的红胶被引导到导胶槽中，从而保证贴片元器件与基板贴合良好；保证贴片元器件在基板上的平整度，达到预期的散热效果，使贴片元器件本身的特性不受影响。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 导胶槽 | ||
【主权项】：
一种贴片元器件的导胶槽，其特征在于：在贴片元器件的涂胶区域设有一凹槽。
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