[实用新型]一种新型防潮户外SMDLED有效
申请号: | 201320294529.X | 申请日: | 2013-05-27 |
公开(公告)号: | CN203300700U | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 谭亮 | 申请(专利权)人: | 厦门市信达光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/54 | 分类号: | H01L33/54 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 李宁 |
地址: | 361009 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开一种新型防潮户外SMDLED,包括设有容置腔的支架、PIN脚、芯片及金线;容置腔底部镂空,PIN脚对称嵌入在镂空处,一侧作为正极PIN脚,一侧作为负极PIN脚;容置腔底部设置一层PPA胶体,并预留形成圆形芯片容置通槽及圆形金线容置通槽;芯片置于圆形芯片容置通槽中,芯片分别通过金线与正极PIN脚及负极PIN脚连接,且金线与正极PIN脚连接端及与负极PIN脚连接端都置于圆形金线容置通槽中。本实用新型金线与PIN脚之间接触良好,无需压安全线,制作工艺简单,结构简化,且节省成本。同时,在金线容置通槽中封装胶体,阻断了水汽沿PIN脚顺延往上爬而与芯片及金线接触,起到进一步防潮作用,延长使用寿命。 | ||
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【主权项】:
一种新型防潮户外SMD LED,其特征在于:包括设有容置腔的支架、PIN脚、芯片及金线;容置腔底部镂空,PIN脚对称嵌入在镂空处,一侧作为正极PIN脚,一侧作为负极PIN脚;容置腔底部设置一层PPA胶体,并预留形成圆形芯片容置通槽及圆形金线容置通槽;芯片置于圆形芯片容置通槽中,芯片分别通过金线与正极PIN脚及负极PIN脚连接,且金线与正极PIN脚连接端及与负极PIN脚连接端都置于圆形金线容置通槽中。
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