[实用新型]一种二极管生产用亚克力盒有效
| 申请号： | 201320270368.0 | 申请日： | 2013-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN203312264U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 黄钦;王平 | 申请（专利权）人： | 常州广达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 213144 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种二极管生产用亚克力盒，包括本体、所述本体上部表面均匀分布与引线大小相配套的通孔，所述通孔的刨面呈“Y”结构，其结构简单、使用方便快捷；由于所述亚克力盒放置在石磨合的上方，由于压克力盒亚克力盒的厚度大于引线的厚度，因此引线能够完全穿过亚克力盒上的定位孔进入到石墨盒内，有序的起到引流的作用，提高了亚克力盒的利用率，不仅节约了生产成本，同时提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 生产 用亚克力盒 | ||
【主权项】：
一种二极管生产用亚克力盒，其特征在于：包括本体（1）、所述本体（1）上部表面均匀分布与引线大小相配套的通孔（2），所述通孔（2）的刨面呈“Y”结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
