[实用新型]一种用于电子元器件的微流体通道散热装置及电子装置有效

专利信息
申请号: 201320266449.3 申请日: 2013-05-15
公开(公告)号: CN203242614U 公开(公告)日: 2013-10-16
发明(设计)人: 赵潇;胡国俊;郭育华;钱江蓉 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473
代理公司: 安徽汇朴律师事务所 34116 代理人: 胡敏
地址: 230031 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开一种用于电子元器件的微流体通道散热装置及电子装置。微流体通道散热装置包括:壳体,其一侧上有空腔;盖板,盖板上有均与空腔相通的进液口与出液口,空腔的底壁上设置微流体通道,微流体通道包括多条互相平行的纵向微流体通道和多条相互平行的横向微流体通道,纵向微流体通道和横向微流体通道交错形成了供冷却流体流动的通道阵列。电子元器件焊接或键合于本实用新型的微流体通道散热装置表面,与微泵、微流体通道散热装置及翅片换热器利用导管连接成为密闭的强制循环通路,通过流过微型通道内部的冷却工质以强迫对流的方式,实现高功率密度电子器件表面热量的散逸。本实用新型还公开一种安装有所述微流体通道散热装置的电子装置。
搜索关键词: 一种 用于 电子元器件 流体 通道 散热 装置 电子
【主权项】:
一种用于电子元器件的微流体通道散热装置,包括:壳体,其一侧上开设有空腔;以及盖板,其安装于所述壳体上而能盖合所述空腔,所述盖板开设有均与所述空腔相通的进液口与出液口,所述空腔、所述进液口、所述出液口构成冷却流体的水路;其特征在于:所述空腔的底壁上设置有供所述冷却流体流动的微流体通道,所述微流体通道包括多条互相平行的纵向微流体通道和多条相互平行的横向微流体通道,所述纵向微流体通道和所述横向微流体通道交错形成了供所述冷却流体流动的通道阵列。
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