[实用新型]一种低光衰高光效多芯片组合式LED模块有效
申请号: | 201320260173.8 | 申请日: | 2013-05-14 |
公开(公告)号: | CN203242623U | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 陈春;石海钢;徐欣荣;胡旭晓 | 申请(专利权)人: | 杭州杭贝科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/64 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 张法高 |
地址: | 310012 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种低光衰高光效多芯片组合式LED模块。包括LED模块支架、负极散热片、蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、正极散热片、腔体;LED模块支架的上部设有腔体,底部设有一个正极散热片和多个负极散热片,所述的蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片安装在正极散热片上,呈一直线分布并位于LED模块支架的中间。蓝光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片呈一直线分布并位于LED模块支架的中间。红光LED芯片位于蓝光LED芯片和绿光LED芯片之间。本实用新型实现了高光效、多色彩,组合式LED模块,不用荧光粉,通过红绿蓝三种芯片的集成位置合成得到所需要的光;多个芯片直接与一个散热片相连,具有良好的散热能力,降低了热阻,具有较好的机械强度。 | ||
搜索关键词: | 一种 低光衰高光效多 芯片 组合式 led 模块 | ||
【主权项】:
一种低光衰高光效多芯片组合式LED模块,其特征在于,它包括LED模块支架(1)、负极散热片(2)、蓝光LED芯片(4)、红光LED芯片(5)、绿光LED芯片(6)、正极散热片(7)、腔体(8);LED模块支架(1)的上部设有腔体(8),底部设有一个正极散热片(7)和多个负极散热片(2),所述的蓝光LED芯片(4)、红光LED芯片(5)、绿光LED芯片(6)安装在正极散热片(7)上,呈一直线分布并位于LED模块支架(1)的中间。
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