[实用新型]研磨装置有效
| 申请号： | 201320224010.4 | 申请日： | 2013-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN203305047U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 小滨达也;小畠严贵;野村季和;木村宪雄;川岛清隆 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/32;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供的研磨装置，能够均匀且高效地对研磨对象物的被研磨面供给研磨液。研磨装置具备：具有研磨面（52）的研磨工作台（22）；保持半导体晶片（W）并将半导体晶片（W）按压于研磨面（52）的顶环（24）。另外，研磨装置还具备：对研磨面（52）供给研磨液（Q）的研磨液供给口（57）；以及移动机构，该移动机构使研磨液供给口（57）移动，以使研磨液（Q）因半导体晶片（W）与研磨面（52）之间的相对移动而均匀地遍布半导体晶片（W）的整个面。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种研磨装置，其特征在于，具备：研磨工作台，其具有研磨面；顶环，其保持研磨对象物并将该研磨对象物按压于所述研磨面；研磨液供给口，其向所述研磨面供给研磨液；以及移动机构，其使所述研磨液供给口移动，以使所述研磨液借助所述研磨对象物与所述研磨面之间的相对移动而均匀地遍布所述研磨对象物的整个面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社荏原制作所，未经株式会社荏原制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320224010.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：夹具
- 下一篇：一种料盘周转供料机构
