[实用新型]一种LED模组基板有效

专利信息
申请号: 201320219415.9 申请日: 2013-04-26
公开(公告)号: CN203192860U 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 庾健航 申请(专利权)人: 东莞市金达照明有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人: 雷利平
地址: 523047 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及LED配件技术领域,特别涉及一种LED模组基板。该模组基板设置有折痕区,折痕区没有铝基层,因此具有可弯折性,将LED模组基板沿折痕区弯折,即可将平面的LED模组基板变化为可贴合导热柱的立体的模组基板,装配时直接套入导热柱即可,此外,由于还设置有电源连接区,LED基板上的LED焊盘组可通过电路层从电源连接区电极焊盘取电,与现有技术相比,本实用新型提供的LED模组基板装配简单,弯折后一次性到位,不会出现漏装、反装等错误,同时布线容易,只需设置一个连接线与电源模组连接,其余通过本身的电路层连接,既大量减少了工作量,也使得最终的LED产品内线路简单,故障少。
搜索关键词: 一种 led 模组
【主权项】:
一种LED模组基板,其特征在于:包括多边形的电源连接区和不少于两个的与电源连接区连接的LED基板区,所述电源连接区与LED基板区的连接处设置有折痕区,所述电源连接区和LED基板区均依次包括铝基层、绝缘层和电路层,所述折痕区包括绝缘层和电路层,所述电源连接区开设绝缘区,所述绝缘区底面绝缘且开设有穿线孔,所述穿线孔处的电路层上设置有电极焊盘,所述LED基板区的电路层上设置有LED焊盘组,所述LED焊盘组经电极焊盘取电。
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