[实用新型]水压涨型球面封头成型装置有效

专利信息
申请号: 201320217266.2 申请日: 2013-04-26
公开(公告)号: CN203254121U 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 杨奉社 申请(专利权)人: 杨奉社
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 272613 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型提供一种水压涨型球面封头成型装置,属于金属封头技术领域,其结构包括支撑模具、水压模具、料板定位器、水压涨型机、等离子定位切割机、旋边机,支撑模具、水压模具之间设置有料板,料板上设置有定位孔,定位孔与料板定位器对应固定连接,水压模具与水压涨型机连接,支撑模具和水压模具外围设置有等离子定位切割机,离子定位切割机一侧设置有旋边机。该水压涨型球面封头成型装置对封头本身材质的各种性能没有降级影响,所制作出的封头的使用性能较老式封头有了很大的提升,减少焊接劳动量,便于装配焊接,比老式封头更加节省原件材料。
搜索关键词: 水压 球面 成型 装置
【主权项】:
水压涨型球面封头成型装置,其特征在于包括支撑模具、水压模具、料板定位器、水压涨型机、等离子定位切割机、旋边机,支撑模具、水压模具之间设置有料板,料板上设置有定位孔,定位孔与料板定位器对应固定连接,水压模具与水压涨型机连接,支撑模具和水压模具外围设置有等离子定位切割机,离子定位切割机一侧设置有旋边机。
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