[实用新型]一种分体式散热器隔圈有效
| 申请号： | 201320193762.9 | 申请日： | 2013-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN203224167U | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 吴一鹏;林枫 | 申请（专利权）人： | 高邮市荣清机械电子有限公司;林枫 |
| 主分类号： | F28F9/00 | 分类号： | F28F9/00 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 225601 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种分体式散热器隔圈，包括上芯片、第一分体式隔圈、第二分体式隔圈、下芯片，在所述上芯片与下芯片之间设有翅片，所述第一分体式隔圈位于所述上芯片上部，且其顶部高出上芯片3mm，所述第二分体式隔圈位于所述下芯片下部。本实用新型与现有技术相比，通过减少焊缝的数量和将整体式隔圈改进成两个分体式隔圈，有效的提高了产品的焊接合格率，虽然隔圈分体后数量增加，但有效的降低了隔圈的厚度，因此在隔圈与芯片之间焊接时，隔圈与芯片的冷却速率可以达到一致，从而易于获得可靠的焊缝，通过这些改进，可以使焊接合格率得到很大的提高，进而保证了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 体式 散热器 | ||
【主权项】：
一种分体式散热器隔圈，其特征在于：包括上芯片、第一分体式隔圈、第二分体式隔圈、下芯片，在所述上芯片与下芯片之间设有翅片，所述第一分体式隔圈位于所述上芯片上部，且其顶部高出上芯片3mm，所述第二分体式隔圈位于所述下芯片下部。
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