[实用新型]30排引线框架有效
| 申请号： | 201320181817.4 | 申请日： | 2013-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN203150539U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 罗天秀;樊增勇;许兵;代建武;李宁 | 申请（专利权）人： | 成都先进功率半导体股份有限公司;乐山无线电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 熊晓果;林辉轮 |
| 地址： | 611731 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子晶体管技术领域，具体涉及一种30排引线框架，所述30排引线框架从上至下间隔排列有30排芯片槽，所述30排芯片槽中每排的芯片槽个数为56个，所述每排中的56个芯片槽间隔位于引线框架的同一水平线上。本实用新型30排引线框架的密度和设备利用率都得到了提高，前段设备效率提高30%.中段Molding设备效率提高40%；框架利用率提高35%，Compound用量降低30%，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 30 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种30排引线框架，其特征在于，所述30排引线框架从上至下间隔排列有30排芯片槽，所述30排芯片槽中每排的芯片槽个数为56个，所述每排的56个芯片槽间隔位于引线框架的同一水平线上。
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