[实用新型]一种全方位灯的结构有效

专利信息
申请号: 201320141648.1 申请日: 2013-03-26
公开(公告)号: CN203162646U 公开(公告)日: 2013-08-28
发明(设计)人: 余鹭帆;林明龙 申请(专利权)人: 厦门阳光恩耐照明有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 杨依展
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种全方位灯的结构,其特征在于它包括固定若干颗LED光源的光源板,该光源板中央区域具有一通孔;穿接体,包括一空心的插接段,该插接段的一端具有固定板;该插接段穿接于通孔内;散热体,中空,其一端包含一插接孔,该插接孔内具有一配合面;其另一端具有出气孔;以及反射器,固定于所述散热体与光源板之间;其中,穿接体的插接段插接配合于所述配合面,将所述光源板固定于所述固定板和插接孔之间;所述光源板与固定板之间、插接段与插接孔之间具有导热路径。本方案提供了一种简便、快捷的装配方式,同时还可以提供稳定的散热通道。在实现全方位球泡的同时,可以具有简单的散热结构,和快速的装配工艺,且容易实现低廉的成本。
搜索关键词: 一种 全方位 结构
【主权项】:
一种全方位灯的结构,其特征在于:包括:光源板,包含一平板型高导热材料的基板,该基板的一面固定若干颗LED光源;该光源板中央区域具有一通孔;穿接体,包括高导热材料一空心的插接段,该插接段的一端具有横向延伸的固定板;该插接段的外侧穿接于所述光源板的通孔内;散热体,中空的高导热材料,其一端包含一插接孔,该插接孔末端内壁具有一配合面;其另一端具有出气孔;其中,所述穿接体的插接段插接配合于所述配合面,将所述光源板固定于所述固定板和插接孔之间;所述光源板与固定板之间、插接段与插接孔之间具有导热路径。
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