[实用新型]基底单元以及具有该基底单元的盘驱动装置有效

专利信息
申请号: 201320086140.6 申请日: 2013-02-26
公开(公告)号: CN203118466U 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 佐伯信太郎 申请(专利权)人: 日本电产株式会社
主分类号: G11B17/02 分类号: G11B17/02;G11B19/20
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本京都*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型提供基底单元以及具有该基底单元的盘驱动装置。基底单元具有定子、配线基板和基底部,定子具有多个线圈,配线基板与定子电连接。基底部包括筒部、第一凹部和多个第一贯通孔。配线基板具有多个焊盘部,且包括连接部、供电部和延伸部,连接部配置于基底部的上表面侧,供电部配置于基底部的下表面侧,延伸部连接连接部与供电部。在连接部与第一凹部的底部之间,配置有粘结连接部与底部的第一粘结层,在供电部与基底部的下表面之间,配置有粘结供电部与基底部的下表面的第二粘结层。因此,即使从外部向基底部施加冲击,也能够防止配线基板从基底部上分离。
搜索关键词: 基底 单元 以及 具有 驱动 装置
【主权项】:
一种能够用于盘驱动装置的基底单元,其特征在于该基底单元具有:定子,其具有多个线圈;配线基板,其与所述定子电连接;以及基底部,所述基底部包括:筒部,其配置有所述定子;第一凹部,其在所述基底部的上表面侧,以围绕所述筒部的状态配置;以及多个第一贯通孔,它们配置在所述第一凹部内,且贯通所述基底部的上表面和所述基底部的下表面,所述配线基板包括:连接部,其具有与所述线圈电连接的多个焊盘部,且配置在所述基底部的上表面侧;供电部,其配置在所述基底部的下表面侧;以及延伸部,其连接所述连接部与所述供电部,所述第一贯通孔与至少一个所述焊盘部的至少一部分在轴向重叠,从至少一个所述线圈引出至少一根引出线,所述引出线在所述第一贯通孔内被焊接到所述焊盘部,在所述连接部与所述第一凹部的底部之间,配置有粘结所述连接部与所述底部的第一粘结层,在所述供电部与所述基底部的下表面之间,配置有粘结所述供电部与所述基底部的下表面的第二粘结层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本电产株式会社,未经日本电产株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320086140.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top