[实用新型]一种改进的CMTS系统的分体式防震导热装置有效
| 申请号： | 201320068694.3 | 申请日： | 2013-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN203151915U | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 郭志毅 | 申请（专利权）人： | 广州凯媒通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 蔡国 |
| 地址： | 510665 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种改进的CMTS系统的分体式防震导热装置，它设置在CMTS系统的PCB板卡的芯片和CMTS系统的箱体间；其包括由上至下依次设置的导热硅胶接触层、铝合金导热层和软性导热硅胶底层，软性导热硅胶底层与CMTS系统的箱体粘接，导热硅胶接触层与PCB板卡的芯片紧密接触。本实用新型为CMTS系统的箱体的灵活变动与PCB板卡位置的灵活设计提供了可能性，解决了新产品一体模具大程度的改动的难题。本实用新型可进行方便的更换与维护的操作。单独对箱体内部的各个PCB板卡进行散热与防震的设计增强了CMTS系统的防震能力与导热散热能力，使用铝合金导热层使散热性能进一步提高，也降低了传统一体化软性硅胶底层的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 cmts 系统 体式 防震 导热 装置 | ||
【主权项】：
一种改进的CMTS系统的分体式防震导热装置，其特征在于：该分体式防震导热装置设置在CMTS系统的PCB板卡的芯片和CMTS系统的箱体之间；其包括由上至下依次设置的导热硅胶接触层、铝合金导热层和软性导热硅胶底层，所述软性导热硅胶底层与CMTS系统的箱体粘接，以及，所述导热硅胶接触层与所述PCB板卡的芯片紧密接触。
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