[实用新型]一种LED发光件有效
申请号: | 201320047047.4 | 申请日: | 2013-01-28 |
公开(公告)号: | CN203085530U | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 梁建忠 | 申请(专利权)人: | 惠州市太基电子实业有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 郑自群 |
地址: | 516000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提出了一种LED发光件,包括基板以及分布于基板上的多颗LED发光单元,所述的LED发光单元具有LED支架,包括基座本体及所述的基座本体中的凹入部,所述的凹入部的体壁具有光滑的聚光反射面,所述的凹入部的底面为用于放置芯片的光反射面,所述的凹入部具有环形凸台和导通部,所述的环形凸台与底面一体成型,所述的凹入部整体呈阶梯状,所述的芯片的第一导线设置于所述的环形凸台的一侧,第二导线设置于所述的环形凸台的另一侧。本实用新型的一种LED发光件热电分离,保护了导通部分,提高了芯片的寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 发光 | ||
【主权项】:
一种LED发光件,包括基板以及分布于基板上的多颗LED发光单元,所述的LED发光单元具有LED支架,包括基座本体及所述的基座本体中的凹入部,所述的凹入部的体壁具有光滑的聚光反射面,所述的凹入部的底面为用于放置芯片的光反射面,其特征在于,所述的凹入部具有环形凸台和导通部,所述的环形凸台与底面一体成型,所述的凹入部整体呈阶梯状,所述的芯片的第一导线设置于所述的环形凸台的一侧,第二导线设置于所述的环形凸台的另一侧。
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