[实用新型]内埋式印刷电路板结构有效
| 申请号： | 201320045341.1 | 申请日： | 2013-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN203086852U | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 傅建钧 | 申请（专利权）人： | 精英电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 项荣;姚垚 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的内埋式印刷电路板结构包括电路基板、半导体封装件、第一散热层以及第一导热片；电路基板具有开口，开口贯通电路基板上表面与电路基板下表面，而电路基板配置有至少一电路层；半导体封装件设置于开口内，且电性连接于电路层；再者，半导体封装件上表面暴露于电路基板上表面；第一散热层形成于电路基板上表面的至少局部；第一导热片贴附于半导体封装件上表面，且热耦接于第一散热层。本实用新型由于半导体封装件是设置于开口内，可降低产品内部的高度。 | ||
| 搜索关键词： | 内埋式 印刷 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种内埋式印刷电路板结构，其特征在于，包括：电路基板，具有开口，该开口贯通该电路基板上表面与该电路基板下表面，该电路基板上表面与该电路基板下表面为相反设置，其中该电路基板配置有至少一电路层；半导体封装件，设置于该开口内，且该半导体封装件电性连接于该电路层，其中该半导体封装件上表面暴露于该电路基板上表面；第一散热层，形成于该电路基板上表面的至少局部；以及第一导热片，贴附于该半导体封装件上表面，且该第一导热片热耦接于该第一散热层。
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