[实用新型]电容型陶瓷电路基板有效
| 申请号： | 201320039769.5 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN203057693U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215153 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电容型陶瓷电路基板，包括氮化铝基片和氧化铝基片之间夹有具有位于同一平面的第一条状导电层、第二条状导电层，此第一条状导电层和第二条状导电层之间电隔离；所述氮化铝基片、第一条状导电层和氧化铝基片中具有两个贯通三者的第一连通孔，此第一连通孔内填充有第一金属柱，所述氮化铝基片、第二条状导电层和氧化铝基片中具有两个贯通三者的第二连通孔，此第二连通孔内填充有第二金属柱；此第一金属柱、第二金属柱由位于中心的铜柱和包覆于铜柱四周的钨层组成。本实用新型陶瓷电路基板减小了连通孔电阻率和基板信号响应时间，且大大降了烧结时连接孔内的金属表面产生凹陷的几率，从而有效避免了空洞的产生，提高了产品的可靠性和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 陶瓷 路基 | ||
【主权项】：
一种电容型陶瓷电路基板，其特征在于：包括氮化铝基片（1）和氧化铝基片（2），此氮化铝基片（1）和氧化铝基片（2）之间夹有具有位于同一平面的第一条状导电层（3）、第二条状导电层（4），此第一条状导电层（3）和第二条状导电层（4）之间电隔离；所述氮化铝基片（1）、第一条状导电层（3）和氧化铝基片（2）中具有两个贯通三者的第一连通孔（5），此第一连通孔（5）内填充有第一金属柱（6），所述氮化铝基片（1）、第二条状导电层（4）和氧化铝基片（2）中具有两个贯通三者的第二连通孔（7），此第二连通孔（7）内填充有第二金属柱（8）；此第一金属柱（6）、第二金属柱（8）由位于中心的铜柱（11）和包覆于铜柱（11）四周的钨层（12）组成； 一用于与电路板电接触的金属贴片（10）固定于第一金属柱（6）、第二金属柱（8）两端的表面。
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