[实用新型]一种用于微波非热效应研究的微带交指电路板有效
申请号: | 201320039034.2 | 申请日: | 2013-01-21 |
公开(公告)号: | CN203104945U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 田文艳;董增寿;郭一娜;翟爱平;李晋红 | 申请(专利权)人: | 太原科技大学 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人: | 王思俊 |
地址: | 030024 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 一种用于微波非热效应研究的微带交指电路板,属于微波技术和化学技术的交叉领域,该微带交指电路板是由左右馈电段、左右阻抗变换枝节及左右微带指头构成的微带交指电路层()和由聚四氟乙烯制作的介质层()及涂敷金属层的金属地层()构成;其特征是微带交指电路层()是由两端形似手腕的左右馈电段和与该馈电段连接的形似手掌的左右阻抗变换枝节以及中部形似手指头交叉的左右微带指头构成;所有微带指头长度相同、宽度相同、指间间隙相同、左右指根与右左指尖间隙相同,且所有微带传输线的拐角均制成圆弧形结构;它具有制作简便、成本低、产生的电场强度较同功率下其他方法得到的电场强度更大的优点。 | ||
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【主权项】:
一种用于微波非热效应研究的微带交指电路板,它是由左右馈电段、左右阻抗变换枝节及左右微带指头构成的微带交指电路层(Ⅰ)和由聚四氟乙烯制作的介质层(Ⅱ)及涂敷有金属层的金属地层(Ⅲ)通过采用印刷技术制作的微带交指电路板,其特征在于微带交指电路层(Ⅰ)的结构是由两端形似手腕的左右馈电段(3、3’)和与该馈电段连接的形似手掌的左右阻抗变换枝节(2、2’)及中部形似手指头交叉的左右微带指头(1、1’)构成,所有微带指头长度相同、宽度相同、指间间隙相同、左右指根与右左指尖间隙相同,且所有微带传输线的拐角处均制成圆弧形结构。
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