[实用新型]一种自动对位的大尺寸FILM贴合机有效

专利信息
申请号: 201320035779.1 申请日: 2013-01-23
公开(公告)号: CN203172120U 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 施忠清;黎龙明 申请(专利权)人: 深圳市集银科技有限公司
主分类号: B32B37/00 分类号: B32B37/00
代理公司: 深圳市中联专利代理有限公司 44274 代理人: 李俊
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种自动对位的大尺寸FILM贴合机,包括机架,还包括机身,设于机身底板上的UVW平台,设于UVW平台上的移动平台组件,设于移动平台组件上的滚轮,设于机身上的支架、触摸屏、四CCD组件;设于支架上的显示器,设于机身底板上的翻转平台组件;所述触摸屏位于翻转平台组件上方。首先通过四CCD组件抓取产品靶标,分析偏移量,然后将偏移量传输给PLC,PLC再对UVW自动对位平台执行偏移量移动,实现对位;对位完成后,翻转平台进行翻转,移动平台移动到翻转平台下方进行贴合。本实用新型结构较为简单,且存在的不稳定因素少,对位精度高。
搜索关键词: 一种 自动 对位 尺寸 film 贴合
【主权项】:
一种自动对位的大尺寸FILM贴合机,包括机架,其特征在于,还包括机身,设于机身底板上的UVW平台,设于UVW平台上的移动平台组件,设于移动平台组件上的滚轮,设于机身上的支架、触摸屏、四CCD组件;设于支架上的显示器,设于机身底板上的翻转平台组件;所述触摸屏位于翻转平台组件上方。
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