[实用新型]发光模块有效
申请号: | 201320031089.9 | 申请日: | 2013-01-21 |
公开(公告)号: | CN203103354U | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 佐佐木阳光;别田惣彦 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明;张洋 |
地址: | 日本神奈川县横*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本实用新型提供一种发光模块,该发光模块可防止由安装引起的发光二极管元件的短路。发光模块(10)包括:发光二极管元件(12)、DPC基板(11)以及焊料接合部(25N、25P)。发光二极管元件(12)为面朝下型。DPC基板(11)包括安装着发光二极管元件(12)的安装面(13a)。在安装面(13a)上形成包括第一焊盘部(16N)、第二焊盘部(16P)的第一配线图案(15N)、第二配线图案(15P)。发光二极管元件(12)与DPC基板(11)的第一焊盘部(16N)、第二焊盘部(16P)连接着第一焊料接合部(25N)、第二焊料接合部(25P)。至少第二焊盘部(16P)形成在比发光二极管元件(12)的侧面更靠内侧处。 | ||
搜索关键词: | 发光 模块 | ||
【主权项】:
一种发光模块,其特征在于包括:发光二极管元件,具有第一主面、及相对于所述第一主面的相反侧的第二主面,并且包括设置于所述第一主面侧的透明层、设置于所述透明层的所述第二主面侧的第一半导体层、设置于所述第一半导体层的所述第二主面侧的第二半导体层、及设置在所述第一半导体层与所述第二半导体层之间的发光层;第一焊料接合部,设置于所述第一半导体层的所述第二主面侧;第二焊料接合部,设置于所述第二半导体层的所述第二主面侧;以及基板,具有安装所述发光二极管元件的安装面,在所述安装面上形成有第一配线图案,并且以与所述第一焊盘部相向的方式形成有第二配线图案,所述第一配线图案具有连接所述第一焊料接合部的第一焊盘部,所述第二配线图案具有接合所述第二焊料接合部的第二焊盘部,至少所述第二焊盘部的形成所述第二焊盘部的边缘的缘部配置在比所述发光二极管元件的侧面更靠所述发光二极管元件的内侧处。
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