[实用新型]超厚铜层的印刷电路板有效
| 申请号： | 201320023041.3 | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN203057684U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 彭湘;王金钢 | 申请（专利权）人： | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 欧阳启明;李捷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种超厚铜层的印刷电路板，其包括：第一铜层、第二铜层、以及用于连接第一铜层和第二铜层的粘结层；第一铜层在与粘结层的交界面上设置有图形化固定层，第二铜层在与粘结层的交界面上也设置有图形化固定层。本实用新型的超厚铜层的印刷电路板通过在第一铜层和第二铜层上设置有图形化固定层，加强了第一铜层、第二铜层与粘结层之间的结合力；避免了现有技术的超厚铜层的印刷电路板的铜层与粘结层之间结合力较差，易出现分层现象的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 超厚铜层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种超厚铜层的印刷电路板，其特征在于，包括：第一铜层；第二铜层；以及用于连接所述第一铜层和所述第二铜层的粘结层；所述第一铜层在与所述粘结层的交界面上设置有图形化固定层，所述第二铜层在与所述粘结层的交界面上也设置有图形化固定层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市牧泰莱电路技术有限公司，未经深圳市牧泰莱电路技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320023041.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：列车用电开水炉自动排水装置
- 下一篇：一种电路板散热结构
