[实用新型]一种防拆卸的RFID电子铅封装置有效

专利信息
申请号: 201320021390.1 申请日: 2013-01-16
公开(公告)号: CN203366637U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 肖震 申请(专利权)人: 东莞市宏山自动识别技术有限公司
主分类号: G09F3/03 分类号: G09F3/03;G06K17/00
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 曹玉平
地址: 523000 广东省东莞市南城*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及铅封装置技术领域,尤其涉及一种防拆卸的RFID电子铅封装置,其包括用于铅封的金属线、插入件、与插入件匹配的卡接件、RFID标签、电路模块,卡接件开设有可供金属线两端插入的通孔;在金属线两端插入通孔后,插入件通过插入卡接件而将金属线两端卡死固定于卡接件,且金属线通过电路模块与RFID标签形成电路回路;在使用时,当插入件通过插入卡接件而将金属线两端卡死固定于卡接件,使金属线将物品铅封,此时,只能通过剪断金属线或破坏卡接件,才能打开物品的铅封,达到防拆卸的目的,而且本实用新型的RFID标签可内置信息数据,并被外部的信息设备读取,可以适应现代企业信息化管理的要求。
搜索关键词: 一种 拆卸 rfid 电子 铅封 装置
【主权项】:
一种防拆卸的RFID电子铅封装置,其特征在于:它包括用于铅封的金属线、插入件、与所述插入件匹配的卡接件、RFID标签、电路模块,所述卡接件开设有可供所述金属线两端插入的通孔;在所述金属线两端插入所述通孔后,所述插入件通过插入所述卡接件而将所述金属线两端卡死固定于所述卡接件,且所述金属线通过所述电路模块与所述RFID标签形成电路回路。
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